薄型開槽砂輪片采用了獨特工藝,將精選過的金剛石微粉用金屬結合的方法，然后在砂輪片的外緣加工若干個槽而制成。此類砂輪片能對各種非金屬硬脆材料進行切割或開槽加工。廣泛用于切割加工半導體晶片、陶瓷、PCB電路板及CSP等半導體封裝材料。
特點：
1、能切割難切割的材料；
2、能進行深切割；
3、切割時阻力??；
4、壽命長。
D 外徑 | H 內(nèi)徑 | T 厚度 | K 槽寬 | S 槽深 | N 槽數(shù) | 磨料 粒度 | |
50 ↓ 100 | 6 ↓ 40 | 0.1 ↓ 0.5 | 0.5 ↓ 1 | 0.5 ↓ 2 | 4 8 16 | 5u ↓ 50u |
規(guī)格(T厚度) | 0.1 | 0.11-0.15 | 0.16-0.25 | 0.26-0.30 |
